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smt實訓心得體會

smt實訓心得體會

SMT是表面組裝技術,下面就是小編為您收集整理的smt實訓心得體會的相關文章,希望可以幫到您,如果你覺得不錯的話可以分享給更多小夥伴哦!

smt實訓心得體會

smt實訓心得體會一

一 SMT的基本概念

在我國電子行業標準中,將SMT叫做表面組裝技術,也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。表面組裝時將電子元器件貼裝在印製電路板表面(而不是將它們插裝在電路板的孔中)的一種裝聯技術,它提供最新的小型電子產品,使其重量、體積和成本大幅下降,是現代電子產品先進製造技術的重要組成部分。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝、以及表面組裝電路基板設計與製造的系統性綜合技術。

二 SMT實訓內容及流程

1.實訓的內容

在老師的指導、講解以及同學的互相合作、幫助下。我們完成了為期一週的SMT的實訓項目。本週的實訓讓我看到了很多,同時學到了一些東西,也吸取了一些教訓。

作為剛接觸SMT的我們來説,首先了解它是非常的重要的,所以老師帶領我們觀摩了SMT生產線,這觀摩其實並不是簡單的看看,有心人要仔細的看認真的看的,不懂的還可以問工作人員,前提是不能打擾他們的正常工作。瞭解SMT的主要內容也就成了我們在看SMT生產線之前要學習的一部分了。

SMT是一項複雜的系統工程,他主要包含以下內容:

(1)表面組裝元器件。

?設計。包括結構尺寸、端子形式、耐旱接熱等設計內容。  ?製造。各種元器件的製造技術。

?包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。

(2)電路基板。包括單(多)層PCB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

(3)組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件佈局、基板圖形佈線設計等。

(4)組裝工藝。

?組裝材料。包括粘結劑、焊料、焊劑、清潔劑。

?組裝技術。包括塗敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術。

?組裝設備。包括塗敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。

(5)組裝系統控制和管理。指組裝生產線或系統組成、控制與管理等。

●SMT生產線

那麼,瞭解了SMT的主要內容之後,我們就對它有了一個大致的認識了,因此,對於SMT生產線的瞭解是我們學習的重要內容之一 通過觀察我瞭解到SMT的生產有三個大的基本組成流程:

印製--→元器件的貼裝--→迴流焊

這三大部分是SMT生產系統最基本的部分,也是必要的部分。 但是具體的根據組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同,SMT的生產線有多種組線方式。

SMT生產線的一般工藝過程如下:

(1)絲印。(2)點膠(3)貼裝(4)固化(5)再流焊接

(6)清洗(7)檢測(8)返修

上圖所示,在實訓基地看到的一條SMT生產線也是大致如此的: 上料裝置---→全自動印刷機---→貼片機---→自動監測儀---→再流焊爐---→無針牀在線測試儀---→下料裝置

2. 實訓流程

在為期一週的實訓中,我們的實訓流程是這樣安排的:

班上的四十幾位同學分為兩組,因為時間和空間的限制,所以兩組同學錯開進行學習、實踐以及交流,我們不僅有機會接觸到SMT生產線,同時我們還有機會來到了實訓基地的'插裝車間,而且親自動

手體驗了不同職位上的各項工作,讓我們充分且深刻的認識到表面插裝與SMT—也即表面貼裝的區別和聯繫。

在拿到一個PCB板的時候,我們會看得到,板上有的元器件是通過表面貼裝技術來完成的,而有的則要通過插裝工藝來完成。 一週大致實訓流程:先進插裝車間瞭解插裝,自己動手實踐,然後由老師安排分別進入SMT生產車間進行相關知識的瞭解,學習並且有疑問就提,儘量做到更好的瞭解這項技術。最後一天,老是跟我們細緻的講解了次次實訓的具體目的,以及關於SMT的有關內容,讓我們對SMT有一個更深更全面的瞭解。

三. SMT實訓心得體會

經過一週的SMT的實訓,我還是瞭解了不少,且感觸頗深。

剛開始的時候,覺得對於SMT是真的不怎麼了解,且認為它是一種新型技術,在實訓時,經過老師的講解,以及我們之前在理論課上對它的瞭解,才知道SMT在計算機、彩電調諧器、錄像機、數碼相機、數碼攝像機、袖珍式高檔多波段收音機、MP3、手機等幾乎所有的電子產品生產中都得到了廣泛的應用。

説實話,一開始就要我們對於這項技術的各個環節,各個部分都弄得很透,我想那是不現實的,因為這其中還有很多細節的地方,或者需要深入研究的地方,這都不是一週的時間裏所能夠完成的。

在對SMT生產線觀摩的過程中,我有看到,它們的每一道工序,以及每一道流程具體的是什麼樣的,看得出來在這樣的環境下工作,是

需要細心、耐心、專心的,還有的工作崗位時需要有一定的技術能力以及相關知識的。

此外,這次實訓,我覺得老師不僅僅是在教我們怎樣瞭解此專業,另一方面,老師也教會了我們一些職業素養,對於即將走上職業崗位的我們來説,這點是非常重要的,老師的那些話我還記得,來了這裏,你就不僅僅是來上課的學生了,你要把自己當成一個員工,該幹什麼要幹什麼......

總之我覺得實訓學知識是一方面,教會我們做人做事,怎樣在其位謀好其職,也是另外一個很重要的方面,此次的實訓受益匪淺。

smt實訓心得體會二

1、SMT簡介

SMT是實現電子系統微型化和集成化的關鍵。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安裝技術,相對於傳統的通孔安裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)它使電子產品體積縮小,重量變輕,功能增強,可靠性提高,推動信息產業的高速發展。相信在未來SMT技術必將取代THT技術成為電子安裝的主流技術。

2、SMT常識

(1)進入SMT車間之前應該做好防靜電措施,防止對產品設備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋,戴好防靜電帽和手腕等。

(2)車間規定的温度為25±3℃,濕度為55%±15%。

(3)錫膏儲存於冰箱中。取用原則為先進先出。取用錫膏時,需先回温4小時,人工攪拌3分鐘方可使用。

3、SMT技術員職責

SMT是手機等電子產品製造三大步的第一步,也是最重要的一步。SMT產線好比企業的生命線,作為聯想MIDH的SMT技術員,其就是聯想MIDH生命線的守護者,主要職責是在

SMT車間產線上,負責生產程序的編寫與調試、新品的輔料製作、生產設備的日常保養,機台故障和品質異常的分析處理、生產中拋料等生產控制、生產數據核對保存等。

4、SMT工藝流程

一條完整的SMT生產線,絲印,貼片,迴流焊是必不可少的,但是檢測設備是很有必要添加的,尤其是SPI,因為據統計SMT約70%的不良是由絲印造成的,因此早檢測可以將成本損耗降到最低。

聯想MIDH的SMT產線生產流程如下圖所示:

AOI

AOI

流程介紹:

貼板號:即在將要投產的PCB板固定位置貼上一個唯一編號,包括機型等信息,通過數據庫保存生產信息,其主要作用是便於日後生產追蹤。

錫膏印刷:通過錫膏印刷機將錫膏轉移到PCB焊盤上。其整個工作流程大致分3步:定位、填充、轉移。定位是是PCB上Mark點與鋼網Mark點對準,防止絲印出現偏移不良。填充就是通過刮刀設置時錫膏將鋼網孔填滿錫膏,轉移就是使鋼網模具內的錫膏儘可能多的轉移到PCB焊盤上。

SPI:錫膏印刷檢測儀。可以全自動的非接觸式、通過光學測量技術手段對PCB板印刷後的焊錫膏進行3D檢測,通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質量進行評測。是一種質量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機之後進行檢測而不選擇在貼片之後是因為:若有不良可以及時發現,減小元件損耗,便於及時修理,防止貼裝後SPI無法檢測。

元件貼裝,其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中SPI的後面,其工作原理為元件供料器、基板(PCB)固定在工作台上,貼片頭在送料器與基板之間來回移動,通過光學照相機確定元件,然後將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然後貼放於基板上,從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件,再貼大元件的順序。

AOI:自動光學檢測機。不同的AOI在軟硬件設計上各有特點,但目前來講,採用圖像識別檢驗法的設備比較多,主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點的優良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等,爐後則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。AOI設備有三個不可缺少的部分:檢測部、維修顯示部、數據統計部。檢測部主要負責檢測,傳遞不良數據;維修顯示區就要是將不良點通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定;數據統計則是主要負責數據的反查和統計。AOI光學檢驗,原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB,採集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

迴流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面,對於温度要求相當嚴格,需要實時進行温度量測。優點:焊膏定量分配,精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。

焊接通道分為4個區域:

(1)預熱區:焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發,並降低對元器件的熱衝擊。

(2)恆温區:該區域內助焊劑揮發。

(3)回焊區:錫膏中的金屬顆粒融化,在液態表面張力的作用下形成焊點表面。 若峯值温度過高或回焊時間過長,可能導致焊點變暗,助焊劑殘留物炭化。若温度太低

或回焊時間太短,可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點,從而形成虛焊。

(4)冷卻區:降低PCB表面温度。冷卻速率不可太快,否則會造成元器件受損,焊點開裂;若冷卻速率太慢,可能會形成較大的晶粒結構,使焊點強度變差。

分板:使用分板機將以拼板形式生產的小板切割分離。

5、SMT生產中常見問題

絲印常見問題:

漏印,可能的原因有(1)鋼網未開孔 (2)鋼網堵塞 (3)PCB板自身問題

偏移,可能的原因有(1)Mark點識別錯誤 (2)相機被污染 (3)鋼網變形

貼裝常見問題:

元件吸取錯誤,可能的原因有(1)真空壓強不足(2)吸嘴磨損、變形(3)供料器影響(4)吸取高度影響(5)原料問題

元件識別錯誤,主要原因有(1)元件厚度錯誤(2)元件視覺檢查錯誤

丟件,即元件在貼片位置丟失,主要原因有(1)元件厚度設置錯誤(2)PCB板厚度設置錯誤(3)PCB自身原因

迴流焊常見問題:

虛焊、連焊,可能的原因有 (1)迴流區爐温不準確 (2)元件墊高 (3)絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓

立碑、側立,可能的原因有 (1)元件貼裝不良 (2)爐温不均勻

檢測設備問題:

漏檢,這是評價檢測設備的主要指標之一,若非編程問題則問題主要由機器製造商問題造成,無法避免。

實習所遇

認真作好每一件小事將是我們保證工作完成質量的重要保證。在實習中,我一開始認為基礎性的工作只要會做就行,無須十分嚴肅對待,直到車間裏面發生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱,這應該是整個車間裏面最簡單的工作了,就是這樣簡單的工作結果在貼片某線出現了問題。由於在線物料員為按要求清理廢料箱,導致廢料箱中廢紙帶過多進入到機台內底部,致使機台異常報警停止生產。而在線無聊員又因為疏忽未及時發現異常,從異常出現到找到技術員過來處理異常前後共停產近十分鐘。十分鐘也許對我們來説不算什麼,但是對於公司來説,十分鐘意味着生產計劃無法按時完成,後續的生產安排都會因此受到影響,甚至需要重新排產,直接造成幾萬的產值損失。因此,這就要求我們在日常生活中改變很嚴謹的態度,努力做好每一個細節。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內心深處的每一根神經,也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴格地要求自己,努力把日常工作作好,作到盡善盡美、精益求精,讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結構,提高自身的工作水平。

專注是成功的祕訣,是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點,忽略其他令人分心之事;專注做事的人知道自己現在做什麼,也明白自己的夢想,因此會盡量避開歧途和不重要的支線,以免妨礙主要目標的進展。只有專注,只有內在心靈的焦點集中在特定目標上,你才能超越別人。

標籤: smt 心得體會 實訓
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